>>560
賭けても良いけど、iPhone8とSE2で互換性のある部材は一切無いだろうよ、ボディも含めて。
メモリなどの主要チップ単体で見ても、多分同じ部品は無いだろうと思う。
前に書いたように、メモリの容量は同じでもサイズがどんどん小さくなっているからだ。
新しいチップの方が一般的に一個当たりのコストが安くなる。

古いものを流用するのもコストダウン方法だけど、新しい技術や新しい部材に合わせて新規開発したほうが、製造コストを抑えられる結果になることも極普通にある。
古いものを何年も維持しようとするなら、部品メーカーもその部品を継続して生産しなきゃならなくなるからね。
iPhone8用部品がSE2に乗るなら、この先更に少なくとも3年は引っ張られることになってしまう。
わざわざコストの高い部品を継続生産する理由なんて無いんだよ。
どこかのタイミングで古いものの利用は終了する必要もあり、開発コストをかけても、新しい部品採用によって製造コストが下がるのなら製造台数が「最初の一年で2000万台」ってなレベルなんだし楽勝でペイするからね。
それが理解できないってあり得ない。

SE2が発表されたらアメリカの連中がすぐに内部構造の詳細をweb記事にするから楽しみに待とうよ。
内部構造は見た目からして全く異なるだろうよ。