プロセスルールも会社が持ってる工場に依るし
最新のプロセスノードだと難度も高く製造リスクも上がる。
半導体の製造は３桁の数の工程がある。
製品は工場が持ってる半導体製造装置にあわせて
試作〜安定して量産できるように工程をその工場が作る。
当然会社の設備と技術次第で製品に差が出る。
TSMCから他の会社に製造を移して同じ品質の物が
できるわけがない
＞チップの設計はアップルでTSMCはそれを基に製造してるだけだぞ
＞A10チップの設計アップルって言うのに反論できてないんだけど
こいつらはただの無知なニワカ
